2025北京国际信息通信展览会

时 间：2025年6月30～7月2日       地 点：北京·国家会议中心

展会介绍：

    信息与通信工程是现代社会中不可或缺的关键学科领域，它涉及到信息传输、通信网络、无线通信、电子技术等多个方面。随着科技的不断进步和社会的快速发展，信息与通信工程的应用范围越来越广泛，其发展前景也变得更加广阔。

    在数字化浪潮席卷全球的今天，信息与通信技术（ICT）作为推动社会进步的重要力量，其重要性日益凸显。从智能手机、云计算到物联网、人工智能，ICT技术正以前所未有的速度改变着我们的工作和生活方式。本文将深入探讨ICT的重要性、市场增长趋势、显著优势、主要市场参与者以及不同地区市场的特点和发展趋势，并对未来的发展机遇和挑战进行展望。 

为进一步推动信息通信行业交流互动，强化中国信息通信行业的交流意识，合作意识，实现相互促进、共同发展，2025北京国际信息通信展览会将于2025年06月30日-7月2日在北京·国家会议中心举办。大会旨在为信息通信领域搭建技术交流、信息互通的沟通平台，促进信息通信行业技术与产业发展突破。大会热诚欢迎国内外相关领域的专家、学者、科研人员、企业界代表积极参会，同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果，洽谈合作。

展出范围：

光通信芯片：芯片设计、芯片软件、晶圆、衬底、VCSEL芯片、可调激光器芯片、TEC芯片、DFB和EML芯片、PIN与APD芯片、IC芯片、TIA、LD Driver、CDR芯片、高速调制器芯片、泵浦激光器芯片、PLC、AWG等 。

光组件：TOSA、ROSA、BOSA、OSA、二极管、隔离器组件、准直器组件、Demux、Mux、MT-FA、精密金属零件(管座、管帽、管壳)、透镜、滤波片、滤光片、光子集成器件、微波介质陶瓷等。

光通信器件：光放大器、光泵浦激光器、光波分复用器、光波分解复用器、光分插复用器、光波导器件、光色散补偿器、光中继器、光衰减器、光纤连接器、光隔离器、光纤耦合器、光分支器、光环行器、波长转换器、陶瓷套管、陶瓷插芯等。

光通信模块：光接收模块，光发送模块，光收发一体模块、相干模块、可插拔光模块、硅光模块、光分路器模块等。

光通信传输设备：SDH光电传输设备、以太网设备、光连接设备、光宽带接入(EPON、GPON、NGPON)设备、OLT设备、GPON SBU设备、MDU设备、XGS- PON智能家庭网关设备、数据转接设备、光放大器、光复用器、光解复用器、光端机(SDH、多业务光端机等)、视音频光端机、光纤收发器、接口转换器、接口转换器、协议转换器、模式转换器、光纤通道卡、数字视频光端机等、ICT系统设备、IP以太网传输产品等。

光通信数据中心设备：以太网交换机、ToR/Leaf交换机、光储存器、光纤收发器、服务器、热插拔交流电源模块、服务器光纤网卡、通信系统、系统集成/开发、系统维护及监控、综合布线系统、供配电系统、空调新风系统、消防与安防系统、数据中心整体解决方案、微模块数据中心等。

广电通信设备：CATV传输、模拟光发组件、模拟光接收组件、激光泵浦源、模拟EDFA、YDFA、光接收前端调制解调器、光发射机、光接收机、光工作站、宽带接入设备等。

无线通信：射频器件、射频模块、射频滤波器、射频功率放大器、射频开关、高频半导体、PCB高频覆铜板、微波介质陶瓷、EMC电磁屏蔽材料、MPI电路板、LCP材料、高频低介电损耗材料、移动终端设备、FSO设备、基站天线、小基站等。

光纤材料：光纤预制棒、光纤研磨液、光纤抛光粉、光纤保护套管、热缩型端子、热缩中接端子、热缩中接管、热缩封帽、迷你封帽、热收缩套管等。

光纤光缆/光纤传感：单模光纤、多模光纤、塑料光纤、掺铒光纤、掺镱光纤、保偏光纤、抗辐照光纤、耐高温光纤、抗弯曲光纤、大芯经光纤、室内光缆、室外光缆、光纤电流互感器、光纤水听器、光纤陀螺仪、光纤周界安防系统、光纤液压传感器、分布式光纤温度传感系统、光纤气体传感器、光纤应力传感器、光栅传感器等。

配线产品：光缆接续箱、光缆接头盒、光缆分纤箱、光缆交接箱、配线架、电缆桥架、光纤槽道等。

电线电缆：同轴电缆、同轴线缆、射频电缆、数据电缆、双绞线、安防线缆、光电复合缆、通信电缆、布线线缆、信息传输线、控制线缆、防爆电缆、阻燃电缆等。

线缆生产设备：光纤研磨设备、剥皮剪毛机、剥纤机、穿散件机、散件组装机、绕线扎线机、尾柄压接机、全自动Receptacle组装机、全自动贴标机、拉拨力测试机、高速着色机、线缆护套押出机、绞铜机、裁线机、束丝机等。

仪器仪表：激光/探测器芯片测试系统、插损测试系统、光时域反射仪OTDR、PON光功率计、LIV测试系统、老化电源、椭偏仪、光谱仪、误码仪、眼图仪、光可变衰减器、光纤端面检测仪、耦合测试电源、可调直流电源、光功率计台式、手持光功率计、单/双波长光源、DWDM光源、拉力测试机、仿真测试及设计软件等。

半导体材料：磷化铟、氮化镓、砷化镓、单晶硅、有机锗、锗晶片、镓铝砷、镓砷磷、外延片、光刻胶、光刻版、铌酸锂单晶薄膜、被动元器件、硅光电子集成、胶粘剂、化合物材料与晶体等。

半导体设备及制造：芯片外延设备、芯片解理机、贴片机、清洗机、划片机、X-RAY、半导体设备、半导体封装及测试、LD自动共晶机、PD自动共晶机、自动打线机、引线键合机、离心脱泡机、自动耦合台、点胶机、封帽机、上下料机、氦质谱检漏仪、真空干燥箱、平行封焊机、高低温循环箱、高温老化箱、冷热冲击试验箱、盐雾试验机、UV固化设备、导轨、滑台、电机等。

运营与服务通信展：光刻技术、F5G、5G、云计算、人工智能、loT、智能终端电源与解决方案等。

》》》组委会联系方式： 

电 话：021-36212507

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